동부하이텍은 사모 교환사채 발행(EB)을 위해 자사주 289만 5753주를 주당 6216원에 장외 처분하기로 결정했다고 26일 밝혔다.
처분 예정금액은 180억 원으로, 처분 예정일은 오는 27일이다.
처분금 180억 원으로 동부하이텍은 사모 교환사채를 발행한다. 발행대상은 시너지투자자문이다.
교환사채의 표면 이자율은 0%, 만기이자율은 4%이며, 사채만기일은 오는 2018년 2월 27일이다. 교환청구기간은 오는 3월 2일부터 2018년 1월 27일까지다.
이번 교환사채는 운영자금을 조달해 재무구조를 개선하기 위해서다.
한편 동부하이텍은 반도체 파운드리(수탁생산) 전문기업으로, CMOS 이미지 센서(CIS), 전력반도체(PMIC), 디지털 오디오 앰프칩, 디스플레이 구동칩(LDI) 등 비메모리 반도체 제품을 생산한다.
현재 매각이 추진 중인 동부하이텍은 중국의 반도체 위탁생산 업체 SMIC에서 인수에 큰 관심을 보인다고 알려져 있다.
민웅기 기자 minwg08@ilyo.co.kr
