LG이노텍, 스마트폰 메인기판 사업 손 뗀다…반도체기판 사업에 집중

LG이노텍 “성장·수익 창출 가능한 사업 중심으로 포트폴리오 개선”

[일요신문] LG이노텍이 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 사업의 영업을 중단한다고 28일 밝혔다. 여기서 PCB 사업은 스마트폰 메인기판(HDI) 사업을 뜻한다.

LG이노텍은 사업 중단 사유에 대해 “모바일 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화로 사업 부진이 지속되고 있다”고 설명했다.
 

LG이노텍이 PCB 사업의 영업을 중단한다고 28일 밝혔다. 경기도 안산시에 있는 LG이노텍 안산R&D캠퍼스. 사진=LG이노텍

향후 대책에 대해서는 “PCB 관련 일부 자원을 반도체기판 사업으로 전환해 반도체기판 사업에 집중할 것”이라며 “성장·수익 창출 가능한 사업 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 개선할 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍은 2019년 내 관련 제품의 생산을 종료하고, 2020년 6월 판매도 종료할 예정이다.

박형민 기자 [e-mail]