이번 강화 조치는 △18나노미터(㎚) 이하 D램 △128단 이상 낸드 △14㎚ 이하 비메모리칩(로직칩) 등 반도체를 생산하는 중국 기업에 관련 장비 등을 수출할 때에는 허가를 받아야 한다는 내용이 담겼다.
산업부는 통제 대상 기준에 해당하는 첨단 컴퓨팅 칩은 국내 생산이 없어 단기적 영향은 없을 것으로 예상했다. 다만 중장기적 관점에서 우리 인공지능(AI) 기업의 해외시장 진출 등의 제한 가능성이 있다고 판단했다.
반도체 장비 공급도 큰 지장이 없을 것으로 전망했다. 아울러 중국에서 가동 중인 SK하이닉스 우시공장, 삼성전자 시안공장 등은 중국 기업과 달리 ‘사안별 검토 대상’으로 분류돼 큰 영향이 없을 것으로 판단했다.
산업부는 한미 양국이 이번 수출 통제에 대해 사전 정보 공유가 있었다고 했다. 한미 간 협의 결과 중국 내 한국 반도체 공장이 글로벌 공급망에서 차지하는 중요성을 고려해 미국이 별도의 예외적인 허가 절차를 도입하고 한미 공급망·산업대화(SCCD) 산하 수출 통제 워킹그룹을 정례 협의 채널로 활용하기로 했다는 설명도 덧붙였다.
산업부는 “미 상무부 설명회와 60일 의견수렴 절차 등에 적극적으로 참여해 업계의 의견을 추가 개진하고 관련 규정에 대한 유권해석 등을 지원할 방침”이라며 “조속한 시일 내 ‘한미 수출통제 워킹그룹’을 개최하겠다”고 전했다.
박호민 기자 donkyi@ilyo.co.kr
